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氧化镁（MgO）单晶基片

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氧化镁（MgO）单晶基片广泛应用在多个薄膜技术领域中。如用于制作磁学薄膜、半导体薄膜、光学薄膜和高温超导薄膜等。由于MgO单晶在微波波段的介电常数和损耗都很小，且能得大面积的基片（直径2英吋及更大），所以是当前产业化的重要高温超导薄膜单晶基片之一。可用于制作移动通讯设备所需的高温超导微波滤波器等器件。具有很大的现实及潜在应用市场。

晶体主要参数:

晶系	立方晶系Fm3m
晶格常数（Å）	A=4.130
熔点（℃）	2800
熔点（℃）	2800
密度（g/cm3）	3.58
比热（cal/g℃）	0.27
莫氏硬度	5.5
热膨胀系数（/℃）	11.2x10^-6
介电常数	ε= 9.65
热导率（卡／度厘米秒）	0.14 300°K
特点	可得大尺寸，价格较低
生长方法	弧熔法

基片规格：

尺寸:	10x3，10x5，10x10，15x15，，20x15，20x20，
尺寸:	Ф15,Ф20，Ф1″，Ф2″等
厚度:	0.5mm，1.0mm
尺寸公差:	<±0.1mm
表面抛光:	单面或双面
取向：	＜100＞＜110＞＜111＞
晶面定向精度:	±0.5°
边缘定向精度:	2°（特殊要求可达1°以内）
斜切晶片：	可按特定需求，加工边缘取向的晶面按特定角度倾斜（倾斜角1°－45°）的晶片
Ra:	≤5Å（5µm×5µm）

友情链接：人工晶体单晶薄膜基片

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